盖世汽车讯 6月27日，美国AMD公司宣布推出仿真级、基于小芯片的AMD Versal? Premium VP1902自适应片上系统，旨在简化日益复杂的半导体设计的验证。VP1902容量是上一代产品的2倍，设计人员可以更好地创新和验证专用集成电路(ASIC)和SoC设计，以帮助将下一代技术更快地推向市场。 人工智能工作负载使得芯片制造的复杂性不断增加，因此需要下一代解决方案来开发未来芯片。基于FPGA的仿真和原型设计可提供最高水平的性能，从而实现更快的芯片验证，并使开发人员能够在设计周期中向左移动，并在芯片流片之前就开始软件开发。 AMD自适应和嵌入式计算集团产品、软件和解决方案营销公司副总裁Kirk Saban表示:“提供基础计算技术帮助客户乃当务之急。在仿真和原型设计中，这意味着提供尽可能高的容量和性能。芯片设计人员可以使用我们的VP1902自适应SoC来仿真下一代产品并制作原型，从而加速人工智能、自动驾驶汽车、工业5.0和其他新兴技术领域未来的创新。” 仿真下一代设计并制作原型 郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。 |
