6月6日，盖世汽车获悉，博世近日宣布与国内头部车企达成了基于高通SA8775P座舱域控制器项目定点。该项目基于高通SA8775P芯片平台开发，覆盖多款车型，其中首款量产车型预计于2025年下半年投产，据称有望成为全球首个具有舱驾融合能力的座舱域控制器落地项目。 博世方面称，在汽车电子电气架构向域集中化、智能化加速演进的趋势下，其率先推出基于单SoC芯片的跨域融合解决方案。 具体来看，博世第一代舱驾融合解决方案搭载性能强劲的230K DMIPS CPU及72TOPS神经网络处理单元，不仅全面超越当前主流的SA8155P智能座舱平台性能，支持3D HMI界面、端云协同大模型等前沿功能，还具备高速NOA、城市记忆行车等中阶辅助驾驶功能，助力主机厂降低整车成本，同时也能为终端客户带来更加高效、安全和便捷的驾乘体验。 据悉，在智能座舱领域，博世已构建完整的产品矩阵。博世于2021年全球首发基于高通SA8155P的博世智能座舱平台标准版，并陆续推出至尊版和升级版。 其中在去年4月，博世公布，其获取了知名国际主机厂新一代智能座舱平台项目。该项目是博世中国智能座舱平台升级版的首个项目，基于高通QC8255芯片，将于2025年第二季度实现量产。 据博世透露，截至2025年4月底，其智能座舱平台已获得超过100个量产及在研项目，客户涵盖头部自主品牌、国际知名车企、头部造车新势力及合资品牌，累计出货量突破250万套。 郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。 |
