4月25日，备受瞩目的第十八届北京国际汽车展览会在中国国际展览中心隆重揭幕。作为车规MCU领域的领先企业，国芯科技重磅亮相此次展会，将为客户呈现安全气囊控制器方案套片、高性能车载音频DSP芯片、电机控制方案套片、底盘域一站式解决方案套片、智驾和跨域控制MCU芯片等全系优质芯片产品方案，大展“中国芯”实力。 现场共举办了两场发布会: 1.智驾和跨域控制MCU芯片新品发布 针对智驾和新一代域控的应用需求，国芯科技对芯片的算力、存储资源、接口性能等进行了进一步的提升，隆重推出了CCFC3012PT，该芯片规格完全可以匹配InfineonTC397，且可对TC397进行P2P替换，芯片基于国芯PowerPC汽车电子芯片平台开发，软件易于移植，软件生态完备。 2.底盘域的一站式解决方案 针对底盘域的EPS和One-box应用，国芯科技推出了基于CCFC3008PC和CCL2200B芯片的一站式解决方案，在双芯片架构下，其成本更具竞争力。通过多年的持续研发努力，国芯科技已经成功开发了一系列应用于底盘及线控底盘的汽车电子芯片，包括CCFC2012BC/CCFC2011BC等MCU芯片，这些产品已在换挡器、ABS、EPBI等底盘部件中得到广泛应用，并已实现批量供货。 敬请期待: 4月26日上午10:00:多核MCU芯片在动力域的应用方案 4月26日下午14:30:DSP技术在主动降噪和高阶音效方面的应用 郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。 |
