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深度金选业绩糟糕却股价高开高走!士兰微净利润狂飙20多倍已成为回忆?财报

来源:证券之星   发布时间:2023-04-09 13:33   阅读量:19850   

士兰微净利润又出乎意料的一头栽倒了,不过却又在情理之中,毕竟类似戏码多次上演。

其实,“草蛇灰线,伏脉千里”。梳理近十年业绩发现,士兰微营收整体处于持续增长趋势,但是净利润却大起大落,忽盈忽亏。

今年净利润为何翻车了?原材料供应不足、进口工艺设备延迟、下游普通消费电子市场景气度明显转冷,是致使亏损的3大关键主因。不过,IPM模块已连续3年增速达到100%以上,也是财报中不可多得的亮点。

此外,经营瑕疵愈发明显,比如库存剧增、现金流紧张、债务压力增大等隐患日渐显现。

一、业绩糟糕却股价高开高走

近日,士兰微发布年度业绩报告,2022年营业收入约82.82亿元,同比增加15.12%,增速大幅放缓,2022年归属于上市公司股东的净利润约10.52亿元,同比减少30.66%。

观察最近十年业绩发现,士兰微营收整体处于持续增长趋势,由2011年15.46亿元上升至2020年42.81亿元。但是,公司在这十年间扣非后归母净利润并没有随着营收的增长而上升,部分年份甚至出现亏损。

吃尽全球“缺芯”红利,士兰微2021年不仅营收利润双丰收,经营规模也在扩大,尤其引发同行艳羡的是,净利润同比增长竟超过20多倍,成为当年半导体行业净利润同比增速的冠军,但是好景不长,冠军光环隔年立即褪色。

全球半导体行业经历了 2021 年高速增长后,2022 年增速开始回落,且结构性分化较为明显,普通消费电子产品需求较为疲软,所幸旺盛的汽车、新能源等相关产品需求形成了缓冲。

在行业下行和经营约束的困局下,士兰微不及预期的2022年的业绩受到众多因素的冲击。

首先是部分原材料供应不足对 8 吋、12 吋 IGBT 和 FRD 芯片投料产生较大影响;同时,由于部分进口工艺设备到货时间较计划延迟较多,导致设备和工艺调试进度未能按计划进行,以上原因造成 IGBT 芯片和模块产出未达到预期。

其次是从二季度末开始,下游普通消费电子市场景气度明显转冷,造成士兰微部分消费类产品出货量明显减少、其价格也有一定幅度的回落,对公司的销售和利润增长造成一定压力。

最后,四季度,由于消费市场需求偏淡,士兰集成 5 吋、6 吋线投料不足,产能利用率有一定 幅度的下降,导致士兰集成经营业绩有明显的下滑。受下游市场需求持续放缓的影响,士兰明芯、士兰明镓 LED 芯片生产线产出不及预期,产能利用率较低,出现较大的亏损。

令人寻味的是即使面对糟糕的财务数据,士兰微披年报露后股价高开高走,盘中曾一度登上3807元/股的高位,收盘股价大涨 2.83%,报元3701/股,市值 524.1亿元。不过,需要强调的是,由于受到公司业绩、和半导体板块整体走势影响,士兰微去年全年股价跌去四成,令投资者“如坐针毡”。

二、IPM连续3年增速100%以上,依然难掩经营瑕疵

从营收结构来看,2022 年士兰微主营业务收入较 2021 年同期上升了 16.61%。公司三大类产品的营业收入均实现增长。 士兰微电路和器件成品的销售收入中,已有接近70%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。

分产品来看,2022 年,士兰微集成电路的营业收入为 27.23 亿元,较上年同期增长 18.74%。IPM模块表现尤为抢眼,2022年公司IPM模块的营业收入达到14.2亿元,较上年同期增长65%以上。

这也意味着士兰微IPM模块已连续3年增速达到100%以上。2020年,士兰微IPM模块的营业收入突破4.1亿元,较上年同期增长140%以上;2021年,公司IPM模块的营业收入突破8.6亿元,较上年增长100%以上。

2022 年,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过 7800 万颗士兰 IPM 模块,较上年同期增加 105%。2022 年,士兰微推出了用于新能源汽车空调压缩机驱动的 IPM 方案,并在国内 TOP 汽车空调压机厂商完成批量供货。

在IPM 模块如火如荼之际,士兰微众多经营弊病也在悄悄滋生,比如库存剧增、现金流紧张、债务压力增大等隐患日渐显现。

士兰微2022年积极扩张产能,再加上库存剧增,现金流净流出78.77%,导致现金流紧张。为了缓解现金流压力,2022年长期借贷21.09亿元,占总资产比例是12.49%,2021年则是3.56亿元。负债率上升到52.3%。导致偿还债务压力增大。

受消费电子终端冷淡的影响,库存压力大。2022年库存金额高达30.7亿元,占总资产比重为18.15%,而2021年仅为19.12亿元,上涨69.1%,库存压力巨大。

集成电路和分立器件 8 吋芯片库存量增加10.78%,主要原因是2022 年下半年,士兰集昕公司总体保持满负荷生产,产品结构得到进一步优化,附加值较高的高压超结 MOS 管、高密度低压沟槽栅 MOS 管、大功率 IGBT、MEMS 传感器、高压集成电路等产品的出货量增长较快。

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责任编辑:竹隐

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